产品详情
产品特点：
实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。
实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。
在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。
动态补偿表面翘曲。
可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。
可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。
能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。
系统优势的四个检测通道：
偏光（污渍、薄膜不均匀性）
坡度（划痕、表面形貌）
反射率（内应力、条纹）
暗场（颗粒、夹杂物）
AT2应用：
1.透明基底上的缺陷
2.单层污渍或薄膜不均匀性
3.化合物半导体的晶体缺陷
在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷
AT2的多用途：
缺陷类型
薄厚基板
透明和不透明基板
电介质涂层
金属涂层
键合硅片
开发和在线生产
AT2 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：
地图和位置
缺陷数量
彩色编码缺陷
缺陷尺寸
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