本文目录·一、BARC在光刻工艺中的作用与量测需求·二、BARC膜厚量测的痛点·三、FS-RT300椭偏仪方案·四、F20反射式膜厚仪方案·五、BARC实测数据（FS-RT300+F20）·六、常见问题一、BARC在光刻工艺中的作用与量测需求BARC（BottomAnti-ReflectiveCoating，底抗反射膜）位于衬底与光刻胶之间，作用是吸收衬底反射的曝光光，避免光刻胶内形成驻波，从而稳定CD、改善侧壁粗糙度。BARC本身的折射率n、消光系数k与膜厚共同决定抗反射效...

一、环境管控，奠定长期稳定基础XRF镀层测厚仪对温湿度、粉尘、振动敏感，环境失稳会造成漂移、激发源加速损耗、检测数据偏差。机房恒温控制20～26℃，湿度40%～65%，避免冷热直吹、温差大幅波动，防止光管、探测器结露老化。远离冲压、焊机、空压机等振动设备，地面避免震动，振动会损伤光管窗口、晶体及光路组件。做好防尘防护，工件带入前清理表面金属粉尘、切削油、电镀药液残渣，防止粉尘落入仪器腔体、污染光管窗口，诱发假性强度衰减。禁止强酸、强碱、挥发性腐蚀溶剂在仪器周边存放，腐蚀探测器...

本文目录·一、为什么光刻胶要测杨氏模量·二、传统硬度测试为什么不行·三、纳米压痕仪的原理·四、杨氏模量与硬度的实测数据解读·五、纳米压痕量测的常见误区·六、我们的建议一、为什么光刻胶要测杨氏模量光刻胶的机械性能（杨氏模量、硬度、蠕变、应力松弛）虽然不如光学性能那样被日常监控，但在以下场景里非常关键：·CMP（化学机械抛光）：光刻胶作为抛光停止层或保护层，其模量决定抛光速率与碟形控制。·3DNAND/DRAM高深宽比图形：软胶（低模量）在深孔/深沟槽填充后容易回弹、塌陷，需要高...

ITO透明导电膜广泛用在触屏、显示和光伏里，膜厚同时影响方阻和透过率，是一组要平衡的参数。ITO膜厚测量看似简单，实际上有个容易踩的坑：它的光学常数随工艺（溅射条件、氧含量、晶化程度）明显变化，直接套数据库默认值测出来会偏。这篇文章讲清ITO膜厚用什么方法测、光学常数怎么标定，以及超薄膜和图案化表面要注意什么。目录1.ITO膜厚测量是什么，为什么难2.为什么膜厚和方阻都要控3.常用测量方法对比4.光学常数为什么要单独标定5.超薄膜与图案化的常见误区6.量产与研发的实操建议7....

本文导读一、外延工艺简介：为什么外延缺陷会卡住整条产线二、量测的痛点：为什么外延缺陷难检三、PrimaScan全表面自动扫描方案四、实测数据：50mmInP外延片扫描结果五、从检测到良率闭环的价值六、方案总结与常见问题InP外延片的良率，常常由几个直径小于0.1μm的缺陷决定。这类缺陷靠人工目检难以发现，每次漏检都可能造成后续MOCVD返工或器件失效。在800G、1.6T乃至未来3.2T光模块的驱动下，DFB激光器、PIN光电探测器对波长精度与可靠性的要求越来越高，而外延层的...

做膜厚测量的工程师几乎都遇到过这种情况：同一台仪器，不同人测出来差好几纳米；今天的数据和上周的对不上；跟客户的结果碰不拢。多数时候不是仪器坏了，而是误差来源没搞清楚，校准没做到位。这篇文章不讲原理公式，直接回答三个问题：膜厚仪该怎么校准才算到位、测不准的时候怎么排查、日常怎么做才能让数据一直稳定。目录膜厚仪的误差从哪来校准该怎么做标准片的门道六个高频故障场景与排查日常怎么维护总结1.膜厚仪的误差从哪来反射式膜厚仪的工作链条可以简化为四步：光源发出宽带光，光照射到样品表面，膜层...