目录1.1.先搞清楚你要测什么2.2.台阶仪：最直观的接触式方法3.3.SEM断面：最准的破坏性方法4.4.光谱椭偏仪：精密的光学方法5.5.光学反射法：最快的非接触方法6.6.白光干涉仪与共聚焦：3D形貌+膜厚7.7.六种方法综合对比8.8.选型决策框架1.先搞清楚你要测什么选膜厚仪之前，先回答三个问题：测什么材料、多厚、什么场景。这三个问题的答案基本上就决定了方向。第一个问题：测什么材料？透明薄膜用光学方法天然合适，因为光能穿透膜层形成干涉信号。不透明金属膜则得考虑台阶仪...

液滴形状分析仪主要用于材料接触角、表面张力、润湿性能测试，对样品表面及测试台面洁净度要求极高。台面残留油污、粉尘、溶剂水渍、样品碎屑会直接改变基底表面能，造成液滴铺展异常、接触角数据漂移、重复性变差。为保障测试精度、规避系统误差，统一样品台面清洁、维护及使用标准，制定本规范。一、清洁必要性样品台面作为测试基准承载面，一旦存在污染，会出现液滴不对称、自发铺展、回缩不稳、基线偏移等问题。尤其超疏水、超亲水、低表面能材料测试，微小污渍即可导致数据失真。规范台面清洁是保证接触角、润湿...

2024年以来，以NVIDIAH200/B200和AMDMI300X为代表的AI加速器芯片持续供不应求，背后的核心瓶颈之一正是先进封装产能——CoWoS月产能从2023年的不足2万片飙升至2025年的预计6-7万片。在这场扩产竞赛里，薄膜厚度测量作为工艺控制的一环，正面对压力。目录AI芯片需求如何改变了先进封装行业HBM堆叠中的膜厚控制：精度就是带宽CoWoS封装中的膜厚测量需求产能与精度：大规模量产中的平衡之道自动化测量方案：从离线抽检到在线全检光谱反射法在AI芯片封装中的...

芯片制造早已不只是拼制程微缩，系统集成同样关键。HBM、3DIC、Chiplet这类方案把多颗芯片与多种薄膜堆叠在一起，任意一层厚度偏差都会被叠加放大。薄膜厚度测量看似基础工序，实则是决定先进封装堆叠良率的核心环节。目录引言：为什么先进封装对薄膜测量提出了全新要求先进封装中的关键薄膜结构各结构测量的核心难点小光斑测量：从“可选配置”升级为“必选条件”先进封装vs传统封装：测量需求的关键差异光谱反射法在先进封装中的核心优势实操建议与常见问题排查总结与延伸阅读1引言：为什么先进封...

图1：Zeta-20白光共聚焦轮廓仪对硅透镜进行曲率半径与面型测量本文导读·一、硅透镜曲率半径：光耦合效率的几何基石·二、模压工艺中的曲率半径控制挑战·三、传统测量方法的三大局限·四、Zeta-20白光共聚焦轮廓仪：非接触式3D面型测量方案·五、应用场景：从单透镜到晶圆级阵列的全面测量·六、方案总结与常见问题在AI算力驱动的高速光通信时代，800G/1.6T光模块对光学器件的精度要求达到了一种高度。硅透镜（SiliconLens）作为实现激光器与光纤之间高效光耦合的核心无源器...

本文导读（目录）一、硅透镜：高速光模块的核心光学元件二、纳米压印工艺中的压印胶残留：质量控制的隐形变量三、传统压印胶残留测量方法的三大短板四、Filmetrics光学膜厚仪：无损、快速、精准的测量方案五、应用场景：从残胶监控到清洗效果量化六、方案总结与常见问题在AI算力需求爆发式增长的驱动下，全球光通信产业正经历着从800G向1.6T乃至3.2T光模块的速率跃迁。作为光模块中实现光束准直、耦合与聚焦的核心无源器件，硅透镜（SiliconLens）的需求量急剧攀升。炬光科技、腾...